題目：納米結(jié)構(gòu)的表征與物理性能分析
報(bào)告人：趙春旺教授
時(shí) 間：11月12日（周三）15:00
地 點(diǎn)：1A312

內(nèi)容簡(jiǎn)介：

使用電子顯微鏡、X射線(xiàn)衍射、差示掃描量熱等方法，對(duì)固體材料中的位錯(cuò)與微裂紋、硅鍺異質(zhì)結(jié)構(gòu)、鎳鈦基記憶合金進(jìn)行了研究，本報(bào)告介紹對(duì)這些研究對(duì)象的微結(jié)構(gòu)和物理性能的研究成果。

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